红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。

  2026年4月8日，由长江保荐资本市场部承揽的江西红板科技股份有限公司(以下简称“红板科技”)首次公开发行股票并在上交所主板上市分销项目顺利完成发行上市。

  本次红板科技公开发行股票10,000.00万股，募集资金合计17.70亿元，拟用于年产120万平方米高精密电路板项目。该项目成功实施后，有助于红板科技进一步巩固主营业务，扩大生产经营规模，提升自动化与智能化生产能力，增强其核心竞争力和市场占有率。